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晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網(wǎng)印刷工藝,TOPCon和HJT電池的銀漿成本占非硅成本的30%和38%,去銀化已經(jīng)成為行業(yè)共識。和其他金屬化技術相比,銅電鍍技術是去銀化最?
4月27日上午,銘普投資控股子公司深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司(以下簡稱“銘創(chuàng)智能”)正式開業(yè)!啟航!
2021年4月27日,銘普光磁投資控股子公司深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司(以下簡稱“銘創(chuàng)智能”)成立一周年。